近@@日@@，先@@进封装@@@@设备制造企业华封科技完成@@B2+轮融资@@交割@@。本轮@@投资@@由深圳市创新@@投资@@集团有限公司@@独家@@投资@@，本轮@@融资@@资金将主要用于持续研发@@@@，市场拓展及日@@常运营@@。
“先@@进封装@@@@”是延续摩尔定律的重要手段@@，根据市场调研机构@@Yole的数据@@，2021年@@，先@@进封装@@@@全球市场规模@@330亿美元@@，在全球封装@@市场中占比@@45%，预@@计到@@2025年@@先@@进封装@@@@的全球市场规模将达到@@420亿美元@@。高精度贴片机是先@@进封装@@@@的核心装备之一@@，成本占比达整条产线的@@30%， 直接决定先@@进封装@@@@的良率和效率@@。
华封科技成立于@@2014年@@，是一家立足于设计@@、研发@@、销售@@、生产为一体的高端半导体先@@进封装@@@@设备制造商@@。产品覆盖@@FC(倒装@@)，WLP(晶圆级封装@@@@），2.5D/3D封装@@，SiP等全线先@@进封装@@@@工艺@@。华封科技拥有@@全球独家设计专利@@，其全自研的电控和机械系统@@，实现超高精度和运动控制@@。公司@@“平@@台@@+模块@@”的设计架构实现产品的快速迭代@@，可做到@@6个月推出全新一代产品@@。华封科技至今已经服务了全球范围内@@近@@30家行业头部@@厂商@@，包括@@：日@@月光@@、矽品@@、NEPES、通富@@，并获得多个客户大量复购@@。2023年@@初与@@日@@月光@@确定了未来@@@@3年@@⻓期合作供应计划@@。
公司@@创始团队成员主要来自公司@@创始团队来自@@ESEC、K&S、BESI、 ASE等企业@@，拥有@@30年@@半导体行业经验@@，在贴片机@@、打线机@@、分拣机@@、塑封机等封装@@设备领域拥有@@深厚软硬件开发经验@@。
此次@@深创投作为华封科技@@B2+轮融资@@独家@@投资@@方@@，华封科技作为行业内领@@ 先@@的先@@进封装@@@@设备公司@@@@，工艺完备@@，技术全球领@@ 先@@，并与@@国际头部@@厂商形成稳定合作关系@@，具有成为伟大企业的潜质@@。深创投将发挥自身优势协助企业@@，推动公司@@稳健发展@@。未来@@，走自主创新之路是确定的@@，深创投也将继续加强在硬科技赛道的@@投资@@。
