用@@“幕后英雄@@”来形容嵌入式@@系统@@应该是@@非常贴切的@@@@。嵌入式@@系统@@尽管早已在@@生产@@、生活中得到@@广泛应用@@@@，但@@由于始终藏身于缤纷炫目的@@整机@@之@@中@@，甘于@@“默默奉献@@”，恐怕只有业内人士才能充分理解其存在@@的@@价值@@。
嵌入式@@市场前景诱人@@
有人认为@@蒸汽机@@的@@应用@@催生了资本经济@@，而@@现代计算机@@的@@应用@@则催生了知识经济@@。自从计算机@@进入微型化时代@@以来@@，通用@@@@计算机@@和@@嵌入式@@系统@@就成为计算机@@技术的@@@@两大分支@@。通俗地讲@@，嵌入式@@系统@@就是@@将计算机@@植入到@@通信设备@@、家用@@电器@@、仪器仪表等整机@@中去@@，实现特定的@@功能@@。嵌入式@@DSP(数字信号处理器@@@@)、MCU(微控制器@@@@)和@@嵌入式@@微处理器@@都属于嵌入式@@系统@@的@@范畴@@，而@@随着集成电路设计与制造技术的@@@@进步@@，SoC(系统级芯片@@)的@@出现进一步使嵌入式@@系统@@的@@性能和@@功耗得到@@优化@@。与通用@@@@计算机@@着重提升系统的@@运算速度@@、增大存储容量不同@@，嵌入式@@系统@@更强调对整机@@的@@智能化控制能力@@。
由于消费者对信息设备的@@轻@@、薄@@、短@@、小@@、低功耗和@@高可靠性等永无止境的@@追求@@，嵌入式@@系统@@得以在@@通信@@、消费电子@@、工业控制@@、汽车@@、医疗@@、交通@@、金融@@、国防等诸多领域迅猛发展@@，成为当前最受关注@@的@@应用@@领域之一@@。根据@@赛迪顾问提供的@@数据@@@@，2007年@@全球嵌入式@@系统@@产业规模已达到@@@@4081.6亿美元@@，同比增长@@17.50%。业界对于嵌入式@@系统@@在@@移动互联网@@中的@@应用@@十分看好@@，ARM公司@@(中国@@)总裁谭军告诉@@《中国@@电子报@@》记者@@，到@@2010年@@，具备网络互联功能的@@手机@@出货量将达到@@@@4亿部@@，比同时期笔记本电脑和@@台式电脑出货量的@@总和@@还多@@。
今年@@@@7月@@，英特尔@@嵌入式@@与通信产品事业部总经理兼数字企业事业部副总裁@@DouglasDavis在@@接受中国@@媒体专访时表示@@，互联网@@在@@经历以@@“大型主机@@@@”、“服务器和@@@@PC机@@”、“手机@@和@@移动互联网@@终端@@”为载体的@@@@3个发展阶段后@@，将逐步迈向以嵌入式@@设备为载体的@@@@第四阶段@@；到@@2011年@@，嵌入式@@设备的@@市场价值将超过@@100亿美元@@，在@@该领域@@，目前@@英特尔@@所提供的@@产品已涉及@@30多个细分市场的@@@@3500家客户@@。
英特尔@@展示雄心@@
事实上@@，通用@@@@CPU领域的@@霸主英特尔@@@@“觊觎@@”嵌入式@@市场已非一朝一夕了@@，尽管几年@@前推出的@@@@XScale处理器@@并没有取得预期的@@成功@@，但@@英特尔@@显然没有@@“知难而@@退@@”。今年@@@@10月@@底@@，英特尔@@公司@@正式向中国@@市场发布了第一款基于@@英特尔@@架构@@@@(IA架构@@)的@@嵌入式@@@@SoC——— 英特尔@@ВEP80579集成处理器@@@@。据@@介绍@@，该系列的@@@@8款产品全部基于@@英特尔@@奔腾@@ВM处理器@@，并且集成了内存控制器@@中枢以及通信和@@嵌入式@@@@I/O控制器@@，具有低功耗@@、小@@尺寸设计等优势@@，可将平台@@主板尺寸缩小@@@@45%，功耗降低@@34%。该产品将面向传统嵌入式@@和@@工业用@@计算机@@系统@@、中小@@型企业以及家庭网络存储@@、企业安全@@、IP电话@@、无线基础设施等应用@@@@。
英特尔@@公司@@嵌入式@@与通信事业部高性能产品部总经理@@RoseSchooler女士指出@@：“英特尔@@架构@@在@@嵌入式@@领域已有超过@@30年@@的@@成功应用@@经验@@。通过不断在@@技术和@@应用@@领域的@@积累@@，英特尔@@能将更复杂的@@系统融入更小@@的@@芯片@@，英特尔@@EP80579集成处理器@@@@即是@@最好的@@例证@@。英特尔@@还将不懈创新@@，进一步扩展@@IA架构@@的@@@@性能和@@功能@@，控制其整体功率@@、成本和@@尺寸@@。”
除嵌入式@@@@SoC之外@@，在@@今年@@@@早些时候@@，英特尔@@还分别推出了面向嵌入式@@客户的@@英特尔@@凌动处理器@@@@Z5XX和@@N270。英特尔@@(中国@@)有限公司@@产品市场经理潘锋在@@接受@@《中国@@电子报@@》记者@@采访时表示@@，其实@@Z5XX和@@N270处理器@@中的@@@@CPU芯片是@@相同的@@@@，只是@@在@@封装@@、外围配合芯片组@@的@@部分做了一些修改@@。Z5XX是@@双芯片的@@方案@@，主要面向便携式产品市场@@；而@@N270平台@@则搭配了@@945GSE芯片组@@，是@@一个三芯片方案@@，专门用@@于满足数字标牌@@、交互式客户终端@@、瘦客户机@@@@、数字安全@@、住宅门禁系统@@、打印成像与工业控制@@等嵌入式@@市场的@@低功耗需求@@。
由此可见@@，英特尔@@在@@嵌入式@@领域针对不同的@@细分市场采取了差异化的@@产品策略@@，试图用@@一套@@“组合拳@@”在@@市场竞争中占得先机@@@@。
竞争日趋激烈@@
然而@@@@，就嵌入式@@市场而@@言@@，在@@通用@@@@@@CPU领域呼风唤雨的@@英特尔@@却是@@一个不折不扣的@@@@“挑战者@@”。据@@ARM公司@@(中国@@)总裁谭军透露@@，2007年@@，全球范围内出售的@@电子产品中有@@1/4是@@基于@@@@ARM技术的@@@@，ARM芯片的@@出货量已达到@@每天@@1000万片@@。英特尔@@要凭借其@@X86架构@@撼动@@ARM架构@@在@@嵌入式@@领域的@@优势地位殊非易事@@。
严格地讲@@，ARM与英特尔@@并不是@@直接的@@竞争对手@@，因为@@ARM是@@一家@@IP(硅知识产权@@)供应商@@，并不直接设计芯片@@，但@@ARM的@@合作伙伴@@(即接受@@ARM IP授权的@@公司@@@@)如德州仪器@@、高通@@、飞思卡尔@@、意法半导体@@、三星等公司@@都是@@芯片业的@@巨头@@，目前@@，ARM阵营与英特尔@@的@@竞争已经在@@移动互联网@@领域短@@兵相接@@。
X86架构@@最受人诟病之处在@@于其偏高的@@功耗@@，英特尔@@的@@竞争对手正是@@基于@@@@这一点认为@@其不适用@@于移动互联领域@@；而@@英特尔@@除了凭借其业界领先的@@工艺不断推出低功耗产品之外@@@@，也将兼容性强视为其产品的@@加分因素@@。DougDavis认为@@，英特尔@@架构@@使软件实现了可扩展性以及复用@@@@，而@@基于@@@@ARM的@@产品是@@由很多供应商@@来提供的@@@@，对于客户来说面临的@@主要挑战是@@软件应用@@的@@能力@@，因此@@，从总体制作成本角度来考虑英特尔@@是@@占有优势的@@@@。英特尔@@(中国@@)有限公司@@嵌入式@@事业部市场总监郭京申也表示@@：“如今不同设备的@@互联互通越来越重要@@，无论这个机@@器是@@大系统还是@@小@@系统@@，都需要提供一个系列的@@产品@@。我们有整个系列的@@产品@@，可以提供完整的@@无缝的@@平台@@@@，其他的@@厂商提供的@@产品显然只是@@其中一段@@，因此@@不具备这样的@@能力@@。随着嵌入式@@市场发生这样的@@变化@@，我们的@@优势可以越来越明显地体现出来@@。”
无论如何@@，移动互联网@@设备对于功耗的@@要求近乎苛刻@@，基于@@RISC(精简指令集@@)的@@ARM架构@@嵌入式@@@@产品在@@该领域@@具有先天的@@优势@@；而@@不甘示弱的@@英特尔@@自然也会将其全球领先的@@技术优势发挥到@@极致@@。可以说@@，无论架构@@之争还是@@商业模式之争@@，迄今为止英特尔@@与@@ARM阵营的@@交锋还仅仅是@@前哨战@@。英特尔@@的@@第二代嵌入式@@产品线预计将于@@2009年@@推出@@，用@@于移动互联网@@终端的@@英特尔@@下一代平台@@@@(代号@@“Moorestown”)以及代号@@为@@“Lincroft”的@@处理器@@将于@@2009年@@到@@@@2010年@@间联袂发布@@。据@@称@@“Moorestown”平台@@空闲时的@@功耗仅为前代产品的@@@@1/10，新技术@@、新产品将给嵌入式@@市场带来怎样的@@冲击@@，业内人士正拭目以待@@。
企业策略@@
英特尔@@公司@@嵌入式@@与通信事业部首席技术官兼高级工程师@@PranavMehta：IA架构@@嵌入式@@@@SoC兼顾高性能与低功耗@@
在@@嵌入式@@互联网@@时代@@@@，英特尔@@EP80579所基于@@的@@@@IA架构@@有着它独特的@@优势@@。如今大部分的@@网络创新都是@@基于@@@@@@IA架构@@的@@@@，现在@@推出的@@许多协议一般都是@@先部署在@@@@IA的@@子系统里@@，然后由@@IA的@@子系统协议扩展到@@其他设备上去@@。过去@@，由于受到@@器件外形尺寸@@、功耗等各方面的@@限制@@，英特尔@@在@@嵌入式@@市场所能进入的@@领域非常有限@@，但@@是@@@@现在@@我们有了这样一个集成@@IA的@@系统芯片@@，这就使我们过去@@的@@市场障碍都能够被打破@@。也就是@@说@@，同样的@@@@IA架构@@目前@@可以兼顾高性能领域和@@低能耗的@@领域@@。
嵌入式@@SoC在@@网络安全方面的@@应用@@特别引人关注@@@@，集成在@@英特尔@@@@EP80579集成处理器@@@@上的@@英特尔@@@@ВQuickAssist技术对该领域的@@应用@@提供了极大的@@帮助@@。该技术简化了加速器在@@@@IA架构@@上的@@部署@@，有助于加快加密及数据@@包处理速度@@，适用@@于安全应用@@领域@@。QuickAssist技术提升了整体的@@能效表现@@，更高的@@集成度和@@单芯片设计让解决方案性价比更高@@、体积更小@@@@。
SoC的@@应用@@无疑加大了芯片开发的@@复杂度@@，要处理好这个问题就需要在@@@@I/O的@@子系统和@@@@CPU的@@子系统之间求得合理的@@平衡@@。英特尔@@拥有一个非常全面的@@性能衡量的@@指标体系@@，通过这样一个指标体系@@，可以预测我们的@@平台@@是@@否能满足目标应用@@的@@需求@@，所以在@@这方面我们的@@基准测试定义得非常清楚@@。另外@@，英特尔@@拥有一个非常健全@@、成熟的@@模拟系统@@，一个产品从它的@@定义阶段到@@开发阶段都可以用@@这样一个模拟系统来监督@@，使我们的@@设计最终能够达到@@我们原来设定的@@目标@@。以我们推出的@@英特尔@@@@EP80579这款产品为例@@，在@@设计的@@时候@@，我们对于英特尔@@@@EP80579的@@性能就提出了一个目标@@，在@@设计开发结束@@之后@@，最终产品的@@性能同我们原来预测的@@性能之间误差不超过@@3%，可见我们在@@这方面有非常成熟的@@技术@@。
合众达国际有限公司@@总经理俞高峰@@：立足研发紧跟高端技术@@
半导体技术发展非常迅速@@，分销商必须在@@技术上快速跟进@@。例如@@，在@@嵌入式@@产品领域@@，如果@@IC设计公司@@已经发展到@@@@SoC，而@@分销商还在@@做多芯片方案@@，显然就跟不上技术演进的@@步伐@@。因此@@，分销商应该具备稳定的@@研发队伍@@，持续地跟进新技术@@的@@@@发展@@。
合众达国际多年@@来一直专注于@@DSP技术应用@@@@。今年@@@@10月@@，合众达向业界推出了基于@@@@TI主流的@@达芬奇技术的@@@@硬件平台@@@@SEED-DVS6446和@@XDS560DSP开发工具@@SEED-XDS560PLUS。
SEED-DVS6446充分发挥达芬奇高集成度硬件@@、音视频软件算法优势@@，具有体积小@@@@@@、布线简单@@、成本低@@、不占用@@主机@@资源等特点@@，可广泛应用@@于电力视频监控@@、楼宇监控@@、可视对讲@@、远程教学等场合@@。目前@@，SEED-DVS6446是@@TI指定达芬奇培训硬件平台@@@@。SEED-XDS560PLUS是@@合众达推出的@@第七代仿真器@@，与传统@@XDS560USB和@@XDS510仿真器相比@@，XDS560PLUS具有下载速度快@@、RTDX(实时数据@@转换@@)能力强@@、抗干扰性强@@、体积小@@@@、无需外接电源等诸多优点@@。
受市场环境影响@@，半导体分销企业也会面临一个相对比较困难的@@局面@@。但@@是@@@@从嵌入式@@产品的@@角度来说@@，影响是@@暂时的@@@@。从技术发展来看@@，嵌入式@@产品是@@半导体产业中发展速度很快的@@一个分支@@，半导体产业整体增长速度一般是@@@@10%-20%，而@@嵌入式@@产品却能保持@@30%以上的@@增长率@@。
ARM公司@@中国@@区总裁谭军@@：HKMG技术可用@@于众多嵌入式@@领域@@
从应用@@角度而@@言@@，我们认为@@移动互联网@@设备将是@@嵌入式@@产品的@@热点@@。移动互联网@@设备是@@在@@手机@@平台@@上逐步发展起来的@@@@，除通话功能外@@，还具备互联网@@功能@@。也许有人会对手机@@是@@否需要互联网@@功能提出质疑@@，但@@事实上@@技术的@@@@发展是@@可以推动市场应用@@的@@@@。试想@@，当初刚开始在@@手机@@中集成数码相机@@时也有人怀疑是@@否必要@@，而@@现在@@几乎所有手机@@都配备数码相机@@了@@。据@@预测@@，到@@2010年@@，具备网络互联功能的@@手机@@出货量将达到@@@@4亿部@@，比同时期笔记本电脑和@@台式电脑出货量的@@总和@@还多@@。
在@@Web2.0时代@@，网页的@@复杂程度迅速提高@@，消费者要求移动互联设备有更好的@@用@@户界面@@，有高分辨率的@@显示屏@@，并且要求随时随地能获取或提供内容@@，这不仅对器件的@@性能提出更高的@@要求@@，对功耗的@@要求也非常严格@@。
目前@@，ARM11内核已经在@@具备互联网@@功能的@@手机@@中得到@@应用@@@@，而@@下一代将推出的@@自然是@@基于@@@@@@CortexA8和@@CortexA9内核的@@产品@@。CortexA8处理器@@在@@功耗@@、尺寸等方面都优于竞争产品@@，而@@基于@@@@CortexA9的@@多核处理器@@将进一步提高性能@@，并降低功耗@@。
当然@@，随着功能的@@增强@@，芯片设计复杂度的@@提高及成本的@@上升也会给处理器@@带来挑战@@，ARM提供的@@物理@@IP就会帮助@@IC芯片设计公司@@把设计好的@@@@SoC在@@版图层面得以实现@@。今年@@@@ 10月@@，ARM宣布将为@@IBM、特许半导体和@@三星的@@@@“CommonPlat-form”技术联盟@@开发和@@授权一个包括逻辑@@、存储和@@接口产品在@@内的@@物理@@IP设计平台@@@@，用@@于他们向其客户销售的@@产品@@。
我们知道@@，移动互联网@@设备对器件性能要求很高@@，对器件功耗要求更高@@。但@@是@@@@，当器件特征尺寸缩小@@到@@@@32纳米@@时@@，由于漏电流的@@增大@@，器件的@@功耗已经增大到@@无法接受的@@程度@@。于是@@@@，芯片制造企业开始从器件材料入手@@，采用@@@@HKMG(高介电@@、金属栅@@)，以达到@@降低器件功耗的@@目的@@@@。因此@@，ARM也宣布将利用@@@@“CommonPlatform”技术联盟@@HKMG32纳米@@/28纳米@@技术独特的@@特性@@，开发定制化的@@物理@@IP，以实现当前和@@未来的@@@@ARM Cortex系列处理器@@在@@功耗@@@@、性能和@@尺寸等方面的@@优化@@。
HKMG技术打破了历史上关于扩展的@@障碍@@，通过利用@@新材料科技的@@创新@@，大大提高了在@@功耗和@@性能方面的@@优势@@。这个技术可用@@于众多嵌入式@@领域@@@@，包括移动产品@@、便携产品和@@消费电子@@产品@@。
