新浪科技讯@@ 北京时间@@2月@@23日早间消息@@，据国外媒体今日报道@@，由@@于@@全球经济复苏推动需求增长@@，而许多芯片公司由@@于@@价格压力和投资障碍无@@法建设单独的芯片工厂@@，亚洲外包芯片厂商预计@@今年业绩将会大幅增长@@。
分析师预计@@@@，逐渐增长的外包订单@@，尤其是来自日本@@NEC和富士通@@的订单@@，将会显著提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩@@。NEC和富士通@@此前均自行生产芯片@@，然而由@@于@@陷入亏损的困境@@，分析师预计@@@@这些公司将采用外包的方式来节约生产成本@@。
富士通@@去年@@宣布了@@“轻晶圆厂@@(fab-lite)”策略@@，这意味着富士通@@将外包生产@@，而不是建设新的半导体工厂@@。富士通@@已经与台积电达成协议@@，外包先进半导体设备的生产@@。
富士通@@发言人亚当@@·布兰肯西普@@(Adam Blankenship)表示@@：“富士通@@计划今年在台积电工厂中开始并拓展@@40纳米制程的生产@@，产品应用于@@数字音@@频@@、视频@@、手机@@、游戏和高端服务器等领域@@。”
他表示@@@@，富士通@@于@@去年@@@@8月@@同意与台积电共同开发@@28纳米制程技术@@，并将生产外包给台积电@@。不过@@富士通@@拒绝透露有多少芯片生产被外包给台积电@@。
咨询@@公司@@Frost & Sullivan分析师阿卡拉吉@@·文卡塔@@·斯里德维@@(Akkaraju Venkata Sridevi)表示@@：“集成设备制造商的预算空前紧张@@。对它们来说@@，为了生存必须采用两手策略@@@@，包括向专业工厂外包下一代产品的生产@@，以@@及联合开发制程技术@@，满足到货时间目标@@。”
NEC发言人冈本京子@@(音@@)表示@@，NEC计划将生产投资最小化@@，采用混合的设计制造一体化@@(IDM)模式@@，将部分生产进行外包@@。
研究机构野村国际预计@@@@，外包芯片市场的营收今年将增长约@@30%，从@@2009年的@@150亿美元@@上升至@@@@至@@少@@200亿美元@@，这主要是由@@于@@一些采用@@IDM模式@@的厂商逐渐转向外包模式@@@@。该公司预计@@@@，外包芯片市场今年的@@增长速度将超过半导体市场总体增长速度@@。Gartner预计@@，半导体市场今年总体将增长@@13%，从@@2009年的@@2260亿美元@@上升至@@@@2550亿美元@@。
野村国际分析师里克@@·徐@@(Rick Hsu)预计@@，来自传统@@IDM厂商的外包订单今年将给外包芯片市场带来@@20亿至@@@@30亿美元@@的营收@@，占该市场总营收的@@10%至@@15%。
亚洲芯片@@厂商对今年的@@增长也表示@@看好@@。台积电和联华电子去年@@第四季度@@的业绩均出现明显增长@@，这反映了这一市场的乐观情绪@@。去年@@第四季度@@，台积电出现了近两年来最高的季度净利润@@。台积电董事会主席张忠谋表示@@@@，台积电工厂目前已满负荷运转@@，而一些先进技术目前面临产能短缺的局面@@。
联华电子发言人理查德@@·于@@(Richard Yu)表示@@，过去几个季度@@，该公司来自@@IDM厂商的营收占总营收的@@20%。他表示@@@@：“这是一个非常积极的现象@@，这表明@@IDM厂商继续与外包厂商合作@@。联华电子能提供制造的灵活性@@，我们将继续提升来自日本芯片设计公司的营收@@。”
不过@@，行业内其他公司的崛起也给这些外包芯片厂商带来压力@@。去年@@，由@@AMD和阿布扎比先进技术投资公司共同控制的芯片制造公司@@Globalfoundries以@@18亿美元@@现金收购了新加坡特许半导体@@。该公司表示@@@@，宏观经济和芯片制造行业@@2010年都将表现强劲@@，该公司预计@@@@营收将出现两位数的增长@@。
